Geles elásticos antifractura
Geles elásticos antifractura
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Geles elásticos antifractura
PowerGel®
Smart Gel duo-polímero flexible, potenciado con microesferas de cuarzo, Fluidotixo®- C5 con bajo contenido de cemento, para la colocación de baldosas, gres porcelánico, grandes losas de todo tipo y formato y piedras naturales. Desarrolla una adhesión monolítica flexible de alto rendimiento incluso en sustratos difíciles y en ambientes particularmente estresantes.
Doble Tiempo Abierto E (E)
Doble Resistencia al deslizamiento T (T)
A tecnología Monolytica SurfaceLink®
Doble Tiempo Abierto E (E)
Doble Resistencia al deslizamiento T (T)
A tecnología Monolytica SurfaceLink®

Geles elásticos antifracturaMás vendidos
PowerGel® S1+
Smart Gel tri-polímero elástico antifractura, potenciado con microesferas de cuarzo, Fluidotixo®- C5
con bajo contenido de cemento, previene la formación de grietas en la colocación de baldosas, gres porcelánico, grandes losas de todo tipo y formato y piedras naturales.
Doble Tempo Abierto E (E)
Doble Resistencia al deslizamiento T (T)
De tecnología Crack Prevention®.
Co-diseñado con SafetyGel® forma el Sistema antifractura de Alta Adhesión-TileSafe System
con bajo contenido de cemento, previene la formación de grietas en la colocación de baldosas, gres porcelánico, grandes losas de todo tipo y formato y piedras naturales.
Doble Tempo Abierto E (E)
Doble Resistencia al deslizamiento T (T)
De tecnología Crack Prevention®.
Co-diseñado con SafetyGel® forma el Sistema antifractura de Alta Adhesión-TileSafe System

Geles elásticos antifractura
PowerGel® S2+
Smart Gel tri-polímero elástico antifractura, potenciado con microesferas de cuarzo, Fluidotixo®- C5 con bajo contenido de cemento, previene la formación de grietas en la colocación de baldosas, gres porcelánico, grandes losas de todo tipo y formato y piedras naturales.
Doble Tempo Abierto E (E)
Doble Resistencia al deslizamiento T (T)
De tecnología Crack Prevention®.
Co-diseñado con SafetyGel® forma el Sistema antifractura de Alta Adhesión-TileSafe System
Doble Tempo Abierto E (E)
Doble Resistencia al deslizamiento T (T)
De tecnología Crack Prevention®.
Co-diseñado con SafetyGel® forma el Sistema antifractura de Alta Adhesión-TileSafe System

Geles elásticos antifractura
PowerGel® Pro
Gel epoxídico basado en la ciencia de alta potencia y elasticidad permanente, Fluidotixo®- C5 para encolar sólidamente baldosas, gres porcelánico, losas extra-large, mármoles y piedras naturales, incluso inestables de cualquier formato en cualquier sustrato. La nueva tecnología de adhesión a la gelificación estructural garantiza alto rendimiento incluso en sustratos agrietados (hasta 2 mm) y no perfectamente secos (humedad residual <5%).
Doble Resistencia al Deslizamiento T (T).
Diseñado con tecnologías
Crack Prevention®
Superior Tension Absorption®
Zherorisk® - Ossirano Free. No contiene C12 - C14. No es peligroso para el aplicador/ambiente.
Doble Resistencia al Deslizamiento T (T).
Diseñado con tecnologías
Crack Prevention®
Superior Tension Absorption®
Zherorisk® - Ossirano Free. No contiene C12 - C14. No es peligroso para el aplicador/ambiente.

Geles elásticos antifractura
PowerGel® Pro Max
Gel epoxídico antifractura basado en la ciencia de alta potencia y elasticidad permanente, Fluidotixo®- C5 para impermeabilizar y encolar sólidamente mosaicos, baldosas, gres porcelánico, losas extra-large, mármoles y piedras naturales, incluso inestables, de cualquier formato en cualquier sustrato. La nueva tecnología de adhesión a la gelificación estructural garantiza alto rendimiento incluso en sustratos agrietados (hasta 3 mm) y no perfectamente secos (humedad residual <5%).
Doble Resistencia al Deslizamiento T (T).
Diseñado con tecnologías
Crack Prevention®
Superior Tension Absorption®
Zherorisk® - Ossirano Free. No contiene C12 - C14. No es peligroso para el aplicador/ambiente.
Doble Resistencia al Deslizamiento T (T).
Diseñado con tecnologías
Crack Prevention®
Superior Tension Absorption®
Zherorisk® - Ossirano Free. No contiene C12 - C14. No es peligroso para el aplicador/ambiente.